애플이 핵심 프로세서 공급망 다각화를 위해 인텔과 삼성전자와 초기 협의를 진행 중이다. TSMC에 대한 과도한 의존도를 낮추고 미국 내 생산 기반을 강화하려는 장기 전략으로 풀이된다.
배경: “하나의 바구니에 모든 계란을 넣지 않겠다”
애플은 현재 A시리즈(아이폰·아이패드)와 M시리즈(맥) 등 자체 설계 AP를 거의 100% TSMC에 의뢰하고 있다. 그러나 대만-중국 지정학적 리스크, 미국 CHIPS Act 정책, 잠재적 관세 문제 등으로 공급망 안정화 필요성이 커졌다.
애플은 이미 TSMC 애리조나 공장을 주요 백업으로 키우고 있지만, 전체 첨단 공정 생산 비중이 아직 5% 미만에 불과해 추가 다각화 옵션을 적극 검토 중이다.
인텔·삼성과의 협의 현황
블룸버그에 따르면 애플은 현재 인텔과 삼성전자 양측과 초기 탐색 단계(early-stage talks)를 동시에 진행하고 있다.
• 인텔: 인텔 파운드리(18A, 14A 공정) 활용 방안을 논의. 특히 엔트리급·저사양 M시리즈부터 시작할 가능성이 높게 점쳐진다.
• 삼성전자: 애플 임원들이 최근 텍사스(Taylor) 삼성 반도체 공장을 방문하며 협력을 타진했다. 과거 A시리즈 생산 경험을 바탕으로 일부 제품군 확대를 검토 중.
애플은 한 곳만 선택하기보다는 인텔과 삼성 모두를 secondary supplier(보조 공급자)로 활용해 TSMC + TSMC 애리조나 + 인텔 + 삼성으로 이어지는 3~4중 공급망 구축을 목표로 하는 것으로 보인다.
애플이 기대하는 것
애플은 이번 협의를 통해 다음을 가장 기대하고 있다.
• TSMC 단일 의존 탈피와 지정학 리스크 최소화
• 미국 내 생산 확대를 통한 관세·정치 리스크 대응 및 정부 관계 개선
• 공급망 안정성과 사업 연속성 강화 (하나의 공급처 문제 발생 시 즉시 백업 가동)
• 제품별(성능·가격별) 생산 유연성 확보
• 장기적인 다각화 전략 완성
애플 입장에서는 완전 대체가 아니라 안전장치를 여러 개 만드는 것이 핵심이다.
삼성과 인텔이 기대하는 것
반대로 인텔과 삼성도 애플이라는 초대형 고객 유치에 큰 기대를 걸고 있다.
인텔은 파운드리 사업(IFS)을 회사 미래 성장 동력으로 삼고 있다. 애플 물량을 확보하면:
• 파운드리 사업 규모 확대와 흑자 전환 가속
• TSMC 대안으로서 시장 지위 상승 (다른 빅테크 고객 유치 용이)
• 미국 정부 지원 강화와 주가 상승 효과
삼성전자는 첨단 로직 파운드리에서 TSMC에 밀리고 있는 상황에서:
• 텍사스 공장 가동률 제고와 미국 투자 회수
• 파운드리 사업 턴어라운드 가속
• 메모리 강점과 결합한 종합 솔루션 제공 기회 확대
두 회사 모두 애플과의 협력이 성공하면 기술 피드백을 통해 공정 경쟁력을 크게 높일 수 있을 것으로 기대한다.
TSMC 애리조나의 역할과 한계
TSMC 애리조나 1공장은 이미 가동 중이며, 2026년 애플에만 1억 개 이상의 칩을 공급할 예정이다. 그러나 최첨단 공정 대부분은 여전히 대만에 의존하고 있고, 비용 상승과 패키징 문제 등이 남아 있어 애플의 다각화 움직임은 계속될 전망이다.
별도 진행 중인 조립 공급망 다각화
칩 생산 협의와 병행해 애플은 폭스콘 중심의 중국 조립 비중도 점차 낮추고 있다. 인도로 대규모 이전을 진행 중이며, 타타그룹 등 새로운 파트너를 육성하고 있다.
예상 일정
현재는 매우 초기 단계로 주문이나 계약은 없다. 업계에서는:
• 2026년 하반기 ~ 2027년 상반기: 기술 검증 및 파일럿 테스트
• 2027년 하반기 ~ 2028년: 소량 생산 시작 가능성
실제 대량 생산까지는 상당 기간이 소요될 전망이며, TSMC의 압도적 수율과 안정성 때문에 애플의 결정은 매우 신중할 것으로 보인다.
시장 의미
이번 움직임은 애플의 철저한 공급망 리스크 관리 전략을 보여주며, 미국 정부의 반도체 자국 생산 정책이 글로벌 기업들에 미치는 영향을 다시 확인시켜준다. 인텔과 삼성전자에는 애플이라는 전략 고객을 유치할 수 있는 중요한 기회로 작용할 전망이다.
(본 기사는 블룸버그 보도와 업계 분석을 종합한 내용입니다. 상황은 빠르게 변할 수 있음)
