모건스탠리 분석에 따르면 애플이 비밀리에 AI 서버용 칩 ‘발트라(Baltra)’ 개발을 진행 중이다. 이는 엔비디아 GPU 중심의 외부 클라우드 의존 구조를 벗어나, 자사 프라이버시 중심 AI 인프라를 직접 구축하려는 전략적 전환으로 해석된다 (사진: TSMC 유튜브)
미국 투자은행 모건스탠리(Morgan Stanley) 가 공개한 보고서에 따르면, 애플은 대만 TSMC의 첨단 반도체 패키징 공정을 대규모로 예약하며 차세대 AI 서버 칩 개발을 본격화하고 있다. 해당 칩의 내부 코드명은 ‘발트라(Baltra)’로, AI 연산 효율과 보안성을 동시에 강화한 자체 클라우드용 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 이 될 것으로 보인다.
모건스탠리 애널리스트 에릭 우드링(Erik Woodring)은 보고서에서 “애플이 2026년 3만6천장, 2027년 6만장의 웨이퍼 생산을 TSMC에 주문한 것으로 파악된다”고 밝혔다. 해당 물량은 TSMC의 SoIC(System on Integrated Chips) 기술을 기반으로 하며, 이는 현재 맥(Mac) 라인업에 필요한 수준을 훨씬 넘어선다.
우드링은 “이 물량의 대부분은 애플의 Private Cloud Compute 인프라에 투입될 3나노미터(N3E) AI 전용 칩 생산을 위한 것”이라며, “발트라는 AI 추론(inference) 및 자연어 처리 작업에 최적화된 서버급 프로세서”라고 분석했다.
애플은 브로드컴(Broadcom)과 협업해 일부 칩렛(chiplet) 부품을 공급받고 있으며, 핵심 AI 엔진과 메인 연산 아키텍처는 자체 설계 중이다. 이를 통해 AI 동작이 기기나 서버 내에서 익명으로 처리되도록 하는 프라이버시 중심 설계(privacy by design) 를 강화하고 있다.
이번 행보는 단순한 서버 칩 개발을 넘어, AI 인프라 패러다임을 바꾸는 전략적 구조 전환으로 평가된다. 애플은 AI 관련 지출 구조를 운영비(OPEX)에서 자본지출(CAPEX) 중심으로 옮기며, 자사의 AI 클라우드를 물리적으로 “소유”하는 방향으로 이동 중이다.
시장 전문가 밍치 궈(Ming-Chi Kuo) 는 발트라 칩의 양산이 2026년 하반기에 시작될 것으로 전망했으며, 2027년부터는 실제 데이터센터 배치가 이뤄질 것으로 예상했다. 같은 시기 TSMC는 AI 반도체 고객 수요에 대응하기 위해 첨단 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 공정의 월간 생산 능력을 13만 장까지 확장할 계획이다.
AI 반도체 생태계가 폭발적으로 재편되는 가운데, 애플의 ‘발트라’ 프로젝트는 단순한 칩 이상의 의미를 가진다. 보안, 효율, 독립성 세 요소를 결합한 ‘애플식 AI 클라우드 아키텍처’가 글로벌 AI 경쟁에 새로운 변곡점을 만들 가능성이 커지고 있다.
